7nm芯片技术的转型是否必要,华为承担风险?

时间:2019-01-27 12:30 来源:365bet真人开户 作者:admin

此前,全球第三大冶炼厂联华电子本月也宣布将放弃12纳米以下工艺节点的开发。 高通和联发科将其7纳米芯片解决方案的发布时间从2018年推迟到2019年,预计将推出5G智能手机解决方案。 分析师认为,在5G设备正式投入商用之前,高通和联发科将继续专注于中高端市场是一个合适的举措。 与此同时,高通公司和联发科通过推出新的纳米芯片14/12解决方案,增强了其在中高端市场的竞争力。 关于市场环境,许多公司都怀疑需要转变为7纳米芯片技术。 低成本是一个重要因素。目前的7纳米产品具有低性能和高成本,现有产品足以支持常见应用,并且不需要更高的性能。 此外,如果您使用7纳米工艺,芯片制造商每年需要大约1个。 2-1。 5亿件设备的生产可以达到盈亏平衡点,抵消了研发成本。 目前,只有Apple,三星,高通和联发科才能达到这样的生产规模。 这个过程的新名称仍然存在争议。 随着摩尔定律即将结束,该过程的进一步收缩变得越来越困难。 士马博,英特尔资深学者和程架构与集成总监英特尔公司,写的文章“驳回迷雾,看到节点半导体工艺的名称”来解释根据摩尔定律进程的影响。Mabo写道“即使晶体管的密度增加很少”,或者没有,但仍称为工艺技术节点。 因此,这些新过程的名称根本不能反映摩尔定律曲线中的正确位置。业界真正需要的是给定面积(每平方毫米)中晶体管的绝对数量。 它暗示了朋友的过程技术的新名称偏离了摩尔定律。 虽然目前的流程仍在通过摩尔定律,但其好处并不是那么好。 到目前为止,包括台积电代工厂在内的芯片制造商都没有公布7nm“批量生产芯片”的相关信息。 摘要 对于当前的半导体行业而言,工艺小型化不再是唯一的出路。封装技术的改进和更具体的芯片是半导体技术的未来发展方向。 如果一味地追求过程,但芯片没有提高在控制能耗方面很多,提高了性能,工艺难度制造方面也取得了显着的成本增加,已经失去了更新的意义流程。
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